Simcenter Micred

O componentă electronică sau un pachet IC este format din mai multe elemente, de la cip, atașamentul cipului (die attach), baza, TIM (materialul intermediar termic), placa rece și mediul ambiant. În fiecare dintre acestea pot apărea imperfecțiuni din procesul de fabricație, iar în timpul duratei de viață a componentelor pot surveni degradări și deteriorări. Aceste imperfecțiuni pot duce la defectarea dispozitivului, ceea ce generează costuri de garanție și pierderea încrederii clienților.

Simcenter Micred T3STER vă ajută să analizați imperfecțiunile, zonele deteriorate și punctele slabe. asemenea, cu ajutorul acestui echipament puteți identifica și vizualiza pașii de rezistență și capacitanță termică corespunzători fiecărui element din traseul fluxului termic, de la joncțiune până la mediul ambiant. Acest lucru vă ajută să găsiți punctele vulnerabile unde puteți îmbunătăți designul, de exemplu prin schimbarea materialului sau grosimii die attach-ului. Totodată, puteți identifica potențiale probleme termice, cum ar fi degradarea traseului termic sau modificările rezistenței termice a unor componente specifice. Folosind Simcenter Micred T3STER obțineți o „amprentă” precisă a structurii interne și a comportamentului termic, ceea ce oferă informații valoroase mai ales când lucrați cu designuri sau materiale noi.

Determinarea valorilor exacte pentru temperatura joncțiunii și parametrii RthJC, RthJP sau RthJA este dificilă utilizând exclusiv modele de simulare termică. Simcenter Micred T3STER aplică o metodă electrică de testare conformă cu standardul JEDEC 51. În contrast cu metodele bazate pe termoviziune sau termocupluri, care pot fi imprecise, dificil de implementat și măsoară doar temperatura la suprafață, Simcenter Micred T3STER asigură o precizie de până la 1/100 din grad și oferă o înțelegere completă a structurii interne și a fluxului termic de la joncțiune la mediu. Mai mult, această soluție necesită doar un singur test, iar printr-un setup rapid, simplu și repetabil se pot accelera semnificativ procesele de testare a electronicelor.

Pentru a confirma experimental durata de viață estimată a dispozitivelor electronice, producătorii efectuează teste active de cicluri de putere. Componentele electronice de putere, care suportă comutări frecvente și fluctuații rapide de temperatură într-un interval scurt, prezintă un risc crescut de defectare și probleme de fiabilitate.

În mod obișnuit, componentele sunt testate până când cedează, apoi sunt aduse în laborator pentru a se stabili motivul și locul defectului, folosind metode precum inspecția vizuală sau raze X. Totuși, aceste metode pot fi distructive sau oferă rezultate neclare și greu de interpretat. În plus, separarea cauzei de efect a mecanismelor de defectare și înțelegerea interacțiunii dintre acestea este adesea dificilă.

Simcenter Micred Power Tester combină testele active de cicluri de putere cu monitorizarea automată a degradării termice și electrice, eliminând nevoia deplasărilor în laborator. Acesta diferențiază clar mecanismele de avarie, cum ar fi delaminarea sau desprinderea, și identifică precis interfețele slabe care necesită reproiectare, precum die attach sau sudurile. În plus, oferă posibilitatea de a proiecta mai eficient, reducând costurile cu materialele în anumite zone, fără a compromite durata de viață estimată a produsului.

După ce produsele electronice ajung în producția de masă, este esențial să verificați conformitatea acestora cu specificațiile. Testarea termică automată cu capacitate mare de procesare, cunoscută și ca testare la sfârșitul liniei (EoL), permite detectarea defectelor de producție înainte de livrare și asigură o calitate a producției cu defecte aproape zero.

Simcenter Micred Quality Tester oferă flexibilitate și opțiuni de personalizare pentru nevoile dumneavoastră, fie că este vorba despre un tester cu buton de start operat manual, teste automate realizate de un robot sau testarea complet automată la sfârșitul liniei de producție (EoL). Testarea EoL vă ajută să detectați erorile de asamblare și să primiți alerte legate de schimbările în parametrii sau materialele de producție, astfel încât echipa să poată lua decizii de tip go/no-go sau să sorteze produsele în funcție de calitate. Având în vedere ritmul ridicat de producție, testarea EoL trebuie să fie rapidă, complet automatizată și integrată în linia de producție.

Prin folosirea Simcenter Micred Quality Tester, producătorii de semiconductori de putere în pachet pot ridica nivelul asigurării calității, trecând de la calitate simplă la calitate stabilă și uniformă. Software-ul este adaptabil și compatibil cu diverse protocoale de comunicare, cum ar fi SECS/GEM, OPC UA și Modbus.

Modelele de simulare termică facilitează evaluarea rapidă a diferitelor opțiuni de design fără a construi prototipuri, dar valoarea lor reală depinde de acuratețea predicțiilor în raport cu lumea reală. Ajustarea modelelor termice cu date reale de măsurare termică îmbunătățește semnificativ precizia rezultatelor simulărilor termice.

Simcenter oferă instrumente de testare și simulare termică care facilitează corelarea modelelor termice ale dispozitivelor electronice. Utilizarea software-urilor Simcenter FLOEFD™ și Simcenter Flotherm™ permite proceduri automate de calibrare pe baza datelor obținute cu Simcenter Micred. Prin combinarea unică a acestor unelte Simcenter, puteți obține designul optim al componentelor și pachetelor electronice cu o precizie și eficiență sporită.