Simulări CFD în Solid Edge

Pentru spații pline de oameni – clădiri și vehicule. Include simulări pentru parametri de confort, tracer studies, radiație suplimentară și o bază de date extinsă pentru materiale.

Permite importul datelor din aplicații EDA, cum sunt Siemens, Cadence, Zuken și Altium, precum și importul hărților SmartPCB pentru putere și materiale, plus definirea teritoriilor termice și a ansamblurilor de rețea conform modelului Delphi.

Modul dedicat analizelor FEA pentru carcasele de răcire ale electronicelor, care folosește modelul SmartPCB și preia automat încărcările de temperatură și presiune rezultate din simularea CFD, toate într-un singur proces de simulare.

Modul dedicat simulării efectelor electromagnetice la frecvențe joase, inclusiv pierderile ohmice și feromagnetice generate de curent alternativ, magneți permanenți și integrarea cu simularea CFD pentru evaluarea termică a componentelor cum sunt transformatoarele, bus-bar-urile și încălzitoarele prin inducție.

Modulul oferă o bază extinsă de materiale pentru ambalaje și include fenomene fizice esențiale, cum ar fi încălzirea Joule, pentru o analiză precisă a răcirii componentelor electronice.

Include modelul de radiație Monte Carlo pentru iluminare și un model de film de apă, destinat simulării condensului și formării gheții pe suprafețe.

Modulul permite explorarea extinsă a designului prin strategii complexe de căutare globală și locală, adaptându-se inteligent pe parcursul procesului.

Cu ajutorul ECM și ECT, obțineți simulări termice mult mai realiste și detaliate pentru bateriile electrice.

Folosiți Simcenter T3STER pentru a proiecta modele termice calibrate ale semiconductorilor, utilizând datele de măsurare pentru circuite integrate și IGBT-uri.

Modulul suportă analiza curgerii hipersonice la viteze de până la Mach 30, radiația orbitală specifică sateliților, utilizarea bazei de date NIST pentru gaze reale și simularea proceselor de combustie a gazelor.

Modulul permite transformarea modelelor 3D în modele electrotermice pentru simulări SPICE prin extragerea netlist-ului termic și oferă un instrument pentru crearea rapidă a modelelor termice ale pachetelor electronice, folosind tehnologia BCI-ROM.

Oferă toate modulele esențiale: BCI-ROM + Package Creator, EDA Bridge, Electronics Cooling și T3STER Auto Calibration, pentru o simulare termică avansată și precisă.